“Microsoft collabora con Analog Devices nel settore dell’imaging 3D”

Microsoft collabora con Analog Devices nel settore dell’imaging 3DAnalog Devices ha annunciato una collaborazione strategica con Microsoft per valorizzare la tecnologia dei sensori per il Time of Flight 3D (ToF) dell’azienda di Redmond, consentendo di creare applicazioni 3D con un maggiore grado di precisione e che lavorino indipendentemente dalle condizioni ambientali del contesto. La competenza tecnica di ADI combinata con la tecnologia Microsoft Azure Kinect permetterà di fornire soluzioni ToF a un pubblico molto più ampio in settori quali industria 4.0, automotive, videogiochi, realtà aumentata, fotografia computazionale e videografia. Attualmente, il mercato industriale sta registrando una crescita per i sistemi di imaging 3D che possono essere utilizzati in ambienti critici e che richiedono applicazioni all’avanguardia, ad esempio cobot, mappatura degli ambienti e sistemi di gestione dell’inventario per accelerare la transizione verso l’industria 4.0. Le applicazioni ToF sono necessarie anche per poter creare una migliore esperienza di guida sulle vetture di nuova generazione, più sicure per il conducente e i passeggeri, equipaggiando i veicoli con capacità di rilevamento di presenza e monitoraggio del conducente. Analog Devices sta progettando, producendo e commercializzando una nuova serie di registratori di immagine ToF 3D, laser driver, sistemi basati su software e hardware per la misura della profondità, che promettono di fornire “la migliore risoluzione sul mercato” con una precisione inferiore al millimetro. ADI inizierà a realizzare sistemi completi basati su sensori d’immagine CMOS per fornire immagini 3D altamente dettagliate, operanti a distanze maggiori e con prestazioni robuste indipendentemente da ciò che si trova nel campo visivo. Questa piattaforma fornirà funzionalità plug and play per un’implementazione rapida e su larga scala. La tecnologia dei sensori 3D ToF proietta una luce laser controllata con precisione della durata di nanosecondi, che viene riflessa dalla scena su di un sensore di immagine ad alta risoluzione che fornisce una stima della profondità per ogni pixel dell’array di immagine. I nuovi prodotti CMOS ToF di ADI, basati sulla tecnologia Microsoft, poromettono una misura molto accurata della profondità, un basso rumore, un’elevata robustezza all’interferenza multipath oltre a soluzioni di calibrazione per una produzione semplificata. I prodotti e le soluzioni ADI sono già in fase di campionamento e si prevede che i primi prodotti per l’imaging 3D con tecnologia Microsoft verranno rilasciati entro la fine del 2020.

Questo articolo lo trovate su sito Macity

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